泰研半導體攜連續式真空濺鍍系統（TSH系列）及TGV玻璃通孔金屬化樣品重磅亮相，憑借其高性能技術方案與提升良率的工藝表現，成為展會首日關注焦點。
2025-08-29
適用于先進封裝、大尺寸TGV玻璃基板金屬化、高端載板等領域的量產需求。泰研半導體專注于為半導體先進制造提供高性能、高可靠性的國產化核心裝備。
2025-08-14
泰研半導體開發出新型鍍膜治具，可支持一次性多產品精準定位與鍍膜，極大地提升了生產效率，保證了鍍膜效果的一致性。
2024-05-09
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