Company Info
Dev. History
2025
Sputter與Plasma設(shè)備應(yīng)用到TGV通孔金屬化工藝，向業(yè)內(nèi)重點(diǎn)客戶交付樣品。
2023
獲得創(chuàng)投機(jī)構(gòu)數(shù)千萬融資，為技術(shù)研發(fā)與市場(chǎng)拓展注入強(qiáng)勁資金動(dòng)能。
2021
設(shè)備出貨至國(guó)際排名前十的半導(dǎo)體廠商，邁出全球化市場(chǎng)關(guān)鍵一步。
2019
成立廬山全資子公司與鎮(zhèn)江全資子公司，擴(kuò)大生產(chǎn)布局，提升設(shè)備供應(yīng)能力。
2024
Laser+Plasma+Sputter全系設(shè)備通過大客戶驗(yàn)證，均已在量產(chǎn)線上使用。
2022
榮獲“國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)”稱號(hào)，首條SiP產(chǎn)線完成交付，建線能力獲得客戶認(rèn)可。
2020
2019年核心團(tuán)隊(duì)組建，開啟半導(dǎo)體先進(jìn)封裝設(shè)備領(lǐng)域新征程。
深圳泰研半導(dǎo)體裝備有限公司（簡(jiǎn)稱：泰研半導(dǎo)體）成立于2017年，是一家專注于半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域?qū)Ｓ迷O(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及技術(shù)服務(wù)的高新技術(shù)企業(yè)。公司自主研發(fā)的核心設(shè)備涵蓋激光（Laser）、等離子體（Plasma）和濺鍍（Sputter）三大系列，廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）、扇出型封裝（Fanout）、小芯片封裝（Chiplet）、TGV/2.5D封裝等先進(jìn)封裝工藝，技術(shù)性能達(dá)到國(guó)際同類設(shè)備水平。為持續(xù)提升設(shè)備產(chǎn)能與市場(chǎng)響應(yīng)能力，公司于2025年在廬山和鎮(zhèn)江分別設(shè)立全資子公司，進(jìn)一步擴(kuò)展生產(chǎn)布局，增強(qiáng)供應(yīng)鏈支撐與交付保障。
憑借深厚的復(fù)合工藝經(jīng)驗(yàn)，泰研半導(dǎo)體不僅提供SiP/BSM產(chǎn)線整廠輸出解決方案，包括產(chǎn)線規(guī)劃、工藝路線制定與設(shè)備選型，還可與客戶共同推進(jìn)新工藝的開發(fā)與驗(yàn)證，為半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域提供全面、可靠的技術(shù)支持與服務(wù)。
公司介紹
發(fā)展歷程
IP Rights
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在知識(shí)產(chǎn)權(quán)領(lǐng)域，公司積極布局半導(dǎo)體設(shè)備、工藝、材料及自動(dòng)化等核心技術(shù)領(lǐng)域，已累計(jì)獲授權(quán)國(guó)家專利三十余項(xiàng)，含多項(xiàng)一類知識(shí)產(chǎn)權(quán)。創(chuàng)新成果廣泛應(yīng)用于系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)、真空濺鍍(Sputter)、等離子技術(shù)(Plasma)、激光技術(shù)(Laser)等核心工藝環(huán)節(jié)，持續(xù)夯實(shí)技術(shù)實(shí)力。
知識(shí)產(chǎn)權(quán)
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