TMA-300設備介紹
泰研 TMA-300 全自動激光標記/去溢料設備主要應用于 IC封裝領域的激光標記加工與溢料去除。
TMA-300 主要由自動上下料機構、視覺檢測機構、標記定位機構、2D 讀碼機構、清潔除塵機構等組成，通過快速簡便的調整，該設備可處理50-100mm寬，160-300mm 長的工件，并適應金屬、塑料、陶瓷、玻璃等材料的半導體器件、引線框架、基板和托盤單元的標記和去溢料需求。
可靈活適配寬度 30-100mm、長度 160-300mm 的多種尺寸與形狀工件，減少換型限制。
兼容范圍廣
高精快穩優
兼具高加工精度、快速運行效率與穩定性能，能持續滿足高質量生產需求，降低次品率。
軟硬件自研
設備軟硬件系統均為獨立研發，保障運行過程順暢穩定，后續維護操作也更便捷高效?。
操作友好型
配備友好操作界面，同時具備加工數據報告、異常警報指示及對應解決方案提示功能。
全流程追溯
實現全流程自動化生產，大幅提升加工效率，且支持產品生產過程追溯，便于質量管控。
| 項目 | 內容 |
|---|---|
| 機臺尺寸 | 3200*1330*1810mm（長*寬*高） |
| 上下料機構 | Slot to Slot，可至少容納三個料盒 |
| 適合產品尺寸 | W: 30-100mm，L: 160-300mm，Warpage: ≤5mm |
| 進料軌道 | 軌道尺寸范圍30-100mm（可自動調節） |
| 視覺檢反 | L/F、載板正反面檢測 |
| 軌道除塵裝置 | 離子風扇 + 毛刷 + 吸塵 |
| 激光打標模組 | 根據實際需求選配激光模組（泰研 TLF、TLG 系列） |
| 2D 讀碼機構 | 識別料條 ID |
| 打標區除塵裝置 | 打標產生的粉塵和氣味通過集塵箱收集并排放 |
| 后視覺檢測 | 標記內容、位置、效果的檢測 |
TMA-300設備規格
|
|