TLC-100G 設(shè)備介紹
泰研TLC-100G 激光開槽清洗系統(tǒng)是一款集激光開槽與清洗功能于一體的復(fù)合設(shè)備，采用高能脈沖激光技術(shù)，可實現(xiàn)微米級精密加工。
該設(shè)備工作原理是通過激光燒蝕在材料表面刻蝕出精確槽道，并利用激光的光熱效應(yīng)瞬間氣化清除表面污染物（如氧化層或油污）。
系統(tǒng)主要由機架、XY 運動模組、Z 軸模組、真空治具模組、CCD 激光模組及可選自動上下料模組組成，廣泛應(yīng)用于PCB/ 載板等激光除膠、開孔、切割及開盲孔等領(lǐng)域。
可兼容除膠、開孔、切割、開盲槽等多種工藝應(yīng)用，提升設(shè)備綜合利用率。
工藝應(yīng)用廣
非接觸加工
非接觸式加工，無物理損傷，對精密部件如半導(dǎo)體材料、陶瓷基板的加工更安全可靠。
高精度控制
高精度與可控性，可高精度開槽和選擇性清洗，精準(zhǔn)控制開槽深度、寬度及清洗效果。
尺寸兼容廣
適應(yīng)多種尺寸與形狀的工件，最大可支持 550mm× 650mm 工件，靈活應(yīng)對不同需求。
軟件自主研發(fā)
自主研發(fā)軟件，快速響應(yīng)技術(shù)需求，提供及時的升級服務(wù)，保障設(shè)備長期穩(wěn)定運行。
| 項目 | 內(nèi)容 |
|---|---|
| 整機尺寸 | 1650mm (L) ×1550mm (W) ×1700mm (H) |
| 激光振鏡系統(tǒng) | 光纖激光，波長1064nm |
| 掃描范圍 100mm ×100mm | |
| 重復(fù)精度 ≤10μm | |
| CCD 系統(tǒng) | 定位 CCD：500 萬像素 |
| 定位精度 ≤10μm | |
| 切割平臺系統(tǒng) | 直線電機平臺，尺寸 ≤550mm ×650mm |
| 運動范圍 550mm ×650mm，最大移速 1000mm/s，最大加速度 1G | |
| 定位精度 ≤5μm，重復(fù)精度 ≤3μm | |
| 產(chǎn)品適配規(guī)格 | 開糟深度 ≤0.5mm |
| 最大尺寸 ≤550mm ×650mm | |
| 最大厚度 ≤10mm |
TLC-100G 設(shè)備規(guī)格
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