TSH Series 設(shè)備介紹
泰研連續(xù)式真空濺鍍系統(tǒng)（TSH系列）主要應(yīng)用于TGV玻璃通孔金屬化、SiP EMI電磁屏蔽層沉積、Fanout RDL種子層沉積、載板種子層沉積、NPL層沉積、BSM 晶圓背面金屬化沉積、毫米波雷達(dá)天線波導(dǎo)金屬化等，適用于高效批量加工大尺寸工件。
TSH 主要由上下料腔、等離子腔、緩沖腔、濺鍍工藝腔等模組化腔體構(gòu)成，可以根據(jù)不同的產(chǎn)品應(yīng)用需求提供不同腔體設(shè)計(jì)，沉積的薄膜具有高均勻性、高孔洞/側(cè)壁覆蓋率、高附著力等性能特征。
磁控濺射沉積的薄膜具有高均勻性、高孔洞 / 側(cè)壁覆蓋率、高附著力的卓越性能特征。
薄膜性能優(yōu)
制程溫度低
采用的濺射技術(shù)制程溫度低，對比其他薄膜沉積技術(shù)，有效降低了對基底的熱損傷風(fēng)險。
基材適配廣
可在 ABF、EMC、PID、Si、SiO2 等多種基底材料上沉積各類薄膜，應(yīng)用場景廣泛。
量產(chǎn)效率高
適配大尺寸工件的高效批量加工，極大提升生產(chǎn)運(yùn)轉(zhuǎn)效率，充分滿足高產(chǎn)能需求。
定制化設(shè)計(jì)
通過定制化腔體設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)濺鍍系統(tǒng)的個性化靈活配置，精準(zhǔn)滿足特定生產(chǎn)需求。
| 項(xiàng)目 | 內(nèi)容 |
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| 基板材料類型 | Si晶圓、陶瓷、玻璃、ABF、EMC、PID等 |
| 靶材類型 | 金屬、氧化物、硅化物等 |
| 鍍膜厚度均勻性 | ≤5% |
| 托盤尺寸 | Max 610*700mm |
TSH Series 設(shè)備規(guī)格
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