喜報！深圳泰研半導體榮獲“專精特新”中小企業稱號

發表時間：2023-03-23 11:00作者：泰研半導體

近日，深圳市中小企業服務局公示了2022年度深圳市“專精特新”中小企業名單。深圳泰研半導體裝備有限公司憑借半導體先進封裝領域專用設備研發、生產和技術服務能力，經過嚴格的遴選，榮獲“專精特新中小企業“稱號。

專精特新中小企業是優質中小企業梯度培育體系中的一個重要環節，該體系由創新型中小企業、專精特新中小企業和專精特新“小巨人”企業三個層次組成。其中，專精特新企業要求實現專業化、精細化、特色化發展，具有強大的創新能力、優質的效益，在產業導向上以制造業企業和制造業與信息化相融合的企業為主。

作為一家專精特新中小企業，泰研半導體主要從事先進封裝領域專用設備的研發、生產、銷售和技術服務。公司產品分為濺鍍設備、激光設備、等離子設備等三個系列設備，均為自主研發和全環保制程設備。在半導體先進封裝SiP、Fanout、WLP、3D 領域，公司的三大設備系列可以應用在RDL、EMI屏蔽、3D鉆孔、干式減薄和晶圓背金等工藝上。

經過多年的發展，泰研在半導體先進封裝設備領域構建了堅實的基礎，形成了以共性核心技術為基礎、應用領域廣的業務體系，體現了先進的技術研發、驗證以及產品設計、制造和服務綜合能力。自主創新能力持續提升，通過不斷地技術研發，具備工藝覆蓋廣、多工藝整合的技術協同優勢，有效縮短了新產品開發周期和投產周期。設備已達到國際同類設備的技術水平。

通過復合工藝，公司的組合設備可以在芯粒與基板之間制造出高密度的線路互聯結構，并解決高密度互聯帶來的電磁干擾問題與散熱問題。此外，公司還可提供SiP產線、RFID產線、BSM產線整廠輸出方案，包括產線規劃，工藝路線制定及設備選型。目前，泰研半導體已與國際一流IDM廠商、國內知名終端廠商、國內主要封裝廠建立了合作關系。

“成為國際一流的高端裝備制造商”是泰研半導體的發展愿景。泰研始終秉持初心，我們將以腳踏實地的態度，持續努力，孜孜不倦，砥礪前行，為先進封裝復合制程工藝的設備國產替代貢獻力量！

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