國家專利授權 | 泰研推出新型鍍膜治具，支持一次性多產品定位與鍍膜發表時間：2024-05-09 11:00作者：泰研半導體  在飛速發展的芯片行業中，高效的鍍膜技術日益成為提升產品性能的重要手段。以SiP模組為例，采用Sputter真空濺射技術在產品表面鍍膜，是解決其電磁干擾和散熱問題的優質解決方案。 在真空鍍膜過程中，鍍膜治具扮演著關鍵的角色。它不僅需要承托和固定待處理工件，還必須保證工件精準定位，并在整個連續式鍍膜過程中維持位置的穩定性。鍍膜治具定位的精確性和穩定性對鍍膜效果的一致性至關重要，直接影響產品性能和可靠性。  采用先進的多產品固定技術，支持同時對多個封裝芯片進行精確定位和鍍膜，有效提高生產效率。 通過創新的限位槽設計與壓緊機構，確保芯片在鍍膜過程中穩定，防止浮動，提升連續式鍍膜的穩定性和一致性。 結構簡化，操作簡便，減少了對高技能操作人員的依賴，同時降低了設備的使用成本。  泰研半導體 先進封裝工藝與設備集成商 |