隨著面板級封裝(FOPLP)、大尺寸TGV玻璃基板及高端載板需求的增長，如何在大尺寸基板（510mm x 515mm典型尺寸）上實現高效率、高均勻性、高可靠性的薄膜金屬化，成為業界的關鍵挑戰。泰研半導體推出的連續式濺鍍系統（TSH系列），通過經行業驗證的連續式真空架構、針對大尺寸的工藝優化及高性能磁控濺射技術，致力于為先進封裝、TGV、高端載板制造提供穩定可靠的國產化PVD解決方案。

先進封裝(Fanout, SiP)、TGV、及高端載板的持續發展，對薄膜沉積工藝提出了多維度要求：

單片設備因頻繁破真空導致的低效率問題，在大尺寸基板加工中尤為突出，難以滿足規?；慨a對高產能(UPH)的需求。

在510mm x 515mm等大尺寸基板上，實現優異的片內及片間薄膜均勻性是保障器件性能和良率的關鍵難點。

TGV通孔填充、Fanout RDL種子層、SiP EMI屏蔽應用，對薄膜的均勻性、臺階覆蓋率、填充致密性及附著力有著嚴格要求。

需要穩定地在玻璃(TGV)、ABF、EMC等不同特性的基材上實現低溫、高質量的薄膜沉積。

泰研TSH濺鍍系列的設計目標，正是系統性地應對這些挑戰，特別是在提升大尺寸基板加工效率與均勻性方面。

采用模塊化腔室結構（包含上下料、預處理、濺射、緩沖等），核心濺射區域始終保持高真空狀態。

避免了單片設備反復抽真空/破真空的非生產時間消耗，有效提升設備產能(UPH)。這一優勢在大尺寸基板（如FOPLP面板、大型TGV玻璃）的批量加工中尤為明顯，為規?；慨a提供效率保障。

泰研TSH濺鍍系列在設計階段即重點優化了對大尺寸基板（510mm*515mm典型尺寸）的加工能力。

通過優化的腔體流場設計、優化的靶材布局與工藝參數調控，確保在整個大尺寸基板上實現優異的薄膜均勻性（片內均勻性典型值 ≤ ±5%），為量產良率和器件性能一致性提供可靠保障。

該設計有效契合面板級封裝(FOPLP)、大尺寸TGV/載板等應用對大面積、高一致性金屬化的工藝要求。

采用特殊設計的磁場結構，實現高沉積速率的同時，保持較低的基片溫升，有效保護ABF/EMC等熱敏感基材，減少翹曲風險。

（1）高臺階覆蓋率與致密填充：結合高離化率等離子體與基片偏壓技術，能夠實現高深寬比結構（如TGV AR>10:1, RDL pitch<2μm）的良好臺階覆蓋與致密填充，滿足高可靠性金屬化的需求。
（2）高附著力：針對玻璃(TGV)、ABF、EMC等具有挑戰性的基材，通過工藝優化實現了良好的薄膜附著力，克服傳統濕法或部分PVD技術的挑戰，為后續工藝步驟奠定堅實基礎。
（3）高均勻性(片內均勻性 ≤ ±5%)：工作氣壓下穩定輝光放電，保障量產良率與器件可靠性。

泰研連續式濺鍍系統（TSH系列）采用模塊化平臺設計理念，具備高度的靈活性：

提供經過驗證的連續式真空架構、大尺寸基板傳輸系統、核心磁控濺射模塊。

可根據客戶具體的應用需求（如TGV金屬化、Fanout RDL種子層、高端載板金屬化、SiP EMI屏蔽、背金BSM）、基板尺寸規格及產能目標，靈活調整腔室組合（如增減預處理腔、工藝腔、緩沖腔數量）并優化工藝參數。

旨在為客戶提供更貼合其特定大尺寸應用場景和量產需求的設備配置與工藝支持。

泰研連續式濺鍍系統（TSH系列），通過以下核心特點，致力于成為客戶在先進制造中的可靠伙伴：

1.    連續式真空架構
有效提升大尺寸基板量產效率，降低單位生產成本。

2.    大尺寸工藝優化
針對性解決大尺寸面板薄膜均勻性控制難題，保障良率。

3.    高性能磁控濺射
提供穩定可靠的低溫、高均勻性、高附著力、高臺階覆蓋率的薄膜沉積能力。

泰研TSH濺鍍系列適用于先進封裝（尤其是FOPLP）、大尺寸TGV玻璃基板金屬化、高端載板等領域的量產需求。泰研半導體專注于為半導體先進制造提供高性能、高可靠性的國產化核心裝備。

歡迎業界同仁蒞臨 [elexcon深圳國際電子展暨嵌入式展 展位號：1U60] 參觀交流，或聯系泰研半導體團隊，了解泰研連續式濺鍍系統（TSH系列）如何助力您的工藝提升與量產目標。我們期待與您共同探討薄膜沉積的優化方案！