泰研半導體亮相elexcon2025，Sputter鍍膜技術引發現場交流熱潮

8月26日，elexcon2025深圳國際電子展暨嵌入式展在深圳會展中心（福田）盛大開幕。泰研半導體攜連續式真空濺鍍系統（TSH系列）及TGV玻璃通孔金屬化樣品重磅亮相，憑借其高性能技術方案與提升效率、良率的工藝表現，成為展會首日關注焦點。

展會首日，泰研半導體展臺前人流如織。重點展示的Sputter鍍膜設備模型及TGV樣品吸引了來自封裝廠、載板廠、芯片公司等領域的專業觀眾。技術團隊與來訪嘉賓就先進封裝工藝中的金屬化難題進行了多輪深入探討，現場交流氣氛熱烈。

展會期間，泰研半導體副總經理、技術總負責人方銘國先生接受了行業專業媒體"半導體行業觀察"的專題錄制。方總系統介紹了公司的發展歷程，詳細解讀了三大產品系列的技術特點，重點分享了連續式濺鍍設備在先進封裝領域的應用前景，并對行業未來發展趨勢進行了展望。