elexcon2025圓滿落幕 | 泰研半導體精彩繼續，ICCAD成都再相約！

ELEXCON 2025深圳國際電子展已于8月28日順利閉幕，泰研半導體誠摯感謝各界一直以來的關注與支持，三天的展會收獲了豐富的行業洞見與建設性意見。

展會期間，泰研半導體重點展出了連續式真空濺鍍系統（TSH系列）設備模型和TGV玻璃通孔樣品，為現場的觀眾帶來專業的講解和多角度演示，深入介紹了Sputter設備在先進封裝金屬化領域的技術成果與應用案例。泰研半導體與來自封裝廠、載板廠及芯片設計公司等領域的專業人士，圍繞TGV工藝、毫米波雷達天線波導金屬化、SiP EMI屏蔽沉積、Fanout RDL等具體需求，開展了多輪深入的技術探討，收獲了諸多有價值的行業洞見。

此次展會中，泰研半導體獲得主辦方頒發的“先進封裝工藝與設備整合突破獎”。這份認可令我們倍感鼓舞，也將激勵團隊持續深耕技術迭代與工藝優化，為客戶創造更多價值。

展會落幕，步履不停。泰研半導體即將參與下一場行業盛會，期待與您再次相聚：

? 成渝集成電路2025年度發展論壇暨第三十一屆集成電路設計業展覽會(ICCAD-Expo 2025)
?? 時間：2025年11月20-21日
?? 地點：成都 · 中國西部國際博覽城（西博城）
?? 展位號：D133-D134

屆時我們將與行業伙伴共探前沿封裝技術，共謀產業合作新機。

再次感謝您對泰研半導體的關注與支持。
ELEXCON 2025，感謝相遇；
ICCAD 成都站，期待再會！